芯片弹性试验

检测项目

1.弹性参数：弹性模量，泊松比，剪切模量

2.应力应变：应力应变曲线，屈服点判定，比例极限

3.压缩性能：压缩强度，压缩形变，压缩回弹率

4.弯曲性能：弯曲强度，弯曲模量，弯曲形变

5.剪切性能：剪切强度，剪切位移，剪切回弹

6.拉伸性能：拉伸强度，断裂延伸，弹性回复率

7.疲劳特性：循环载荷寿命，疲劳裂纹萌生，疲劳变形

8.蠕变特性：蠕变速率，蠕变形变量，持载稳定性

9.残余变形：永久变形量，回弹后形变量，尺寸恢复率

10.表面与界面：表面微裂纹，界面剥离，边缘缺陷

11.温度影响：热载荷变形，温度依赖弹性，热循环形变

12.尺寸稳定：应力释放变形，形位变化，尺寸漂移

检测范围

硅基芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、图像芯片、传感芯片、封装芯片、裸片、晶圆片、薄片芯片、堆叠芯片、系统级芯片、微机电芯片

检测设备

1.微力试验机：施加微小载荷进行拉伸与压缩测试，获取弹性参数

2.纳米压痕仪：测定局部弹性模量与硬度，分析微区力学响应

3.动态力学分析仪：测试材料在周期载荷下的弹性与阻尼特性

4.疲劳试验系统：进行循环加载，测定疲劳寿命与变形规律

5.弯曲试验装置：测试芯片在弯曲条件下的强度与形变量

6.剪切测试仪：施加剪切载荷，测试剪切强度与回弹性能

7.恒载蠕变装置：在恒定载荷下测量蠕变速率与形变

8.位移测量系统：高精度记录载荷作用下的形变与回弹过程

9.显微成像系统：观察表面微裂纹与形貌变化，辅助缺陷分析

10.环境控制试验箱：提供温度与湿度条件，测试环境对弹性影响

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.